【建材网】4 月 27 日，第三届红墨斗奖终审会如期举行。由陈彬、黄全、林学明、梁建国、梁景华、孙建亚、孙华峰、王践、曾建龙等设计界领军 人物组成的评审团齐聚现场，对入围的百余套设计佳作展开现场终审。
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三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt
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