三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt

https://image11.m1905.cn/uploadfile/2024/0430/20240430020239988967.jpg|https://image11.m1905.cn/uplo

http://upload.mnw.cn/2024/0517/1715935086355.png

https://image11.m1905.cn/uploadfile/2024/0522/20240522031027687323_watermark.jpg|https://image11.m19

https://image11.m1905.cn/uploadfile/2024/0410/thumb_1_118_74_20240410093721666921.jpg|https://image1

http://upload.mnw.cn/2024/0520/1716169389764.jpg

https://image11.m1905.cn/uploadfile/2024/0503/20240503032823306906.jpg|https://image11.m1905.cn/uplo

http://upload.mnw.cn/2024/0520/1716196655844.png

http://upload.mnw.cn/2021/1213/1639386412375.png

https://image11.m1905.cn/uploadfile/2024/0501/20240501023755701337.jpg|https://image11.m1905.cn/uplo